Лаборатория L2 „Био-мехатроника и Микро/нано инженеринг за мехатронни технологии, елементи и системи"

Секция S2 „Микро/нано асемблиране и микрокорпусиране"

Проф. д-р Валентин Христов Видеков (ТУ-София, ФЕТТ)
videkov@tu-sofia.bg

За лабораторията

Лабораторията извършва монтаж на полупроводникови кристали и корпусирани микрочипове за микромодули с приложение в мехатронниката и други системи. За целта се извършват изследвания на различни покрития и наноманериали върху гъвкави, твърди и тримерни подложки с цел подобряване възможностите за монтаж чрез използване на лепила, припои, пасти , ултразвук и други методи.

Дейности

Дейността на лабораторията е ориентирана към асемблиране и микрокорпусиране на микроелементи ( полупроводникови кристали, МЕМС структури, чип сензори и други) в микромодули. Основните задачи които могат да бъдат решени са :

  • Разполагане на микроелементите върху твърди и гъвкави планарни основи с използване на лепила;
  • Спояване на кристали върху различни метализирани основи чрез кондуктивно спояване с висока прецизност;
  • Спояване на микроелементи в инертна среда;
  • Ултразвуково заваряване към метализирани повърхности;
  • Бондиране (свързване) чрез златен или алуминиев проводник на контактни изводи на микроелементи и основи чрез челна или странична заварка ;
  • Метализиране на различни основи за нуждите на монтаж и асемблиране;
  • Разполагане на елементи по технологията обърнат монтаж;
  • Тестване здравина на заварени проводници за определяне н аоптимални режими към различни повърхности.
  • Разработка на процеси с дифузно спояване
  • Използване на наноматериали и елементи в монтажния процес

Услуги

Подготвя се извършване на :

  • Прототипно асемблиране с висока прецизност (1µm) върху основи с размери до 100х200 mm.
  • Присъединяване на микрокристали чрез кондуктивно спояване с припои при температури до 400 °С:
  • Ултразвукова заварка на кристали;
  • Залепване/заливане с лепила чрез диспенсър;
  • Спояване чрез високоскоростно загряване до 30 °С/s;
  • Бондиране на чипове с ултразвукова заварка с алуминиева или златна жица;
  • Метализиране на основи с многослойни системи за различни припои.

Оборудване

Очаквано оборудване:

Die bonder T-3002-PRO на фирма Tresky (www.tresky.com), Швейцария
Жичен бондер серия 5600 фирма F&S Bondtec (www.fsbondtec.at) Австрия